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SLM-Druck mit der Kupferlegierung CuNi2SiCr

Die thermisch aushärtbare Kupferlegierung CuNi2SiCr bietet eine günstige Kombination aus guter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit. Zugleich weist sie, auch bei erhöhten Temperaturen, eine hohe Festigkeit auf.

Eigenschaften

  • Hohe Festigkeit
  • Gute Wärmebeständigkeit
  • Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit
  • Hohe Beanspruchbarkeit

Anwendungsgebiete

  • Beschläge und Befestigungselemente für hohe Beanspruchungen
  • Formkerne und Formeneinsätze in Kunststoff- und Druckgussformen
  • Elektromechanische Bauelemente
  • Werkzeug-Kühleinsätze
  • Armaturen
  • Alle Bereiche, in denen berylliumfreie Kupferlegierungen gefordert sind.

Mehr Details zu Kupferlegierung CuNi2SiCr finden Sie in unserem Materialdatenblatt.

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