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RIM trifft 3D-Druck

/ Veröffentlicht in 3D Druckverfahren & Technologien, Blog

Auf der Basis von Stereolithografie zu RIM - RIM trifft 3D-Druck

Auf der Basis von Stereolithografie zu RIM

Reaction-Injection-Molding, geläufig unter der Abkürzung RIM bezeichnet die Herstellung einer Form aus Epoxidharz (Epoxy) oder Silikon auf der Grundlage eines im Stereolithografie-Verfahren gefertigten Urmodells. Man kann RIM daher also durchaus als eine Art Weiterentwicklung der Stereolithografie, an deren Artefakte es anknüpft, betrachten.

Diese Form wird dann mit Polyurethan-Harz gefüllt, wobei eine spezifische Maschine, ein Mischer zum Einsatz kommt.

Je nach Teilgeometrie liegt die Lebensdauer eines so gefertigten Werkzeugs zwischen 30 und 100 Teilen.

Anwendungsgebiete

RIM eignet sich besonders für Vorserien, für großformatige Teile oder insbesondere für Verkleidungen bzw. Schutzabdeckungen von Spezialmaschinen.

Vorteile

Neben einer breiten, hierbei zur Verfügung stehenden Auswahl an technischen Harzen ermöglicht RIM den Einbau oder auch das Überformen von metallischen Einsätzen.

Entscheidend dabei: Sämtliche Baugruppen werden stets unter Beachtung ihrer jeweiligen Funktionskriterien hergestellt.

Der abschließende Anstrich von RIM-Modellen ermöglicht eine wirklichkeitsgetreue Oberflächenbeschaffenheit, in den Ausführungen glänzend, satiniert, gekörnt usw. Möglich ist zudem auch ein EMV-Anstrich.
Auf der Basis von Stereolithografie zu RIM - RIM trifft 3D-Druck
Besonders wichtig für elektronische Anwendungen: Polyurethane, wie sie bei RIM zum Einsatz kommen, reagieren bei Bedarf sehr schnell, schonend und schwindungsarm aus. Bei maximal 120°C erfolgt die Aushärtung, wobei ein anschließendes Tempern nicht erforderlich ist.

Im Vergleich zu Bauteilen aus thermoplastischem Schmelzen weisen RIM-gefertigte Modelle eine geringere Viskosität auf, womit sich bei gleicher Wanddicke größere Fließwege erreichen lassen.

Höhere Wärmeleitfähigkeit durch Füllstoffzugaben

Ein weiterer Vorteil von Polyurethanen, insbesondere für die Wärmeabfuhr elektronischer Baugruppen von großer Bedeutung, besteht darin, dass sch ihre Wärmeleitfähigkeit durch Füllstoffzugaben auf hohe Werte einstellen lässt, und dies sogar weitestgehend unabhängig von der Härte des Materials.

Hintergrund und Entstehungsgeschichte

Das RIM-Verfahren wurde 2007 in den Markt eingeführt, mit dem Ziel, die, in der Automobilindustrie verbreitete Fertigung Polyurethan-beschichteter Teile per Spritzgussverfahren weniger kostenintensiv zu gestalten. Die Verbindung zu 3D-Druckverfahren spielte seinerzeit noch keine Rolle. Dies begann sich erst in jüngster Vergangenheit zu ändern.

Sie möchten die Möglichkeiten von RIM selbst ausprobieren? Wenden Sie sich für ein Angebot einfach an unseren Kundendienst.

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