Das Liquid Additive Manufacturing(=LAM)-Verfahren basiert auf Flüssigsilikon und wurde im November 2016 (auf der Formnext, in Frankfurt) erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. Dabei erfolgt ein schichtweiser Aufbau des Bauteils, ähnlich dem FDM- bzw. FFF-Verfahren, mit der Besonderheit, dass ein speziell für LAM entwickeltes Verfahren der thermischen Härtung eine Vollvernetzung auf molekularer Ebene zwischen den einzelnen Silikonschichten ermöglicht.
LAM ist somit besonders gut geeignet, funktionale Prototypen zu drucken und kleine Fertigungsversuche komplexer Teile zu ermöglichen.